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红外热像仪的检测可以提高多晶硅的生产质量

发布时间:2021-07-14 16:09 人气:

导读:红外热像仪的检测可以提高多晶硅的生产质量多晶硅还原炉是生产多晶硅的核心设备。现有技术中的多晶硅还原炉多由钟形外壳和平板底盘组成,在平板底盘上安装电极和硅芯。多个硅芯在钟形外壳中与原料气体发生反应。使用该......

  多晶硅还原炉是生产多晶硅的核心设备。现有技术中的多晶硅还原炉多由钟形外壳和平板底盘组成,在平板底盘上安装电极和硅芯。多个硅芯在钟形外壳中与原料气体发生反应。使用该结构的多晶硅还原炉工作时,炉体内的温度分布不均匀,接近钟形外壳冷却壁的温度低,位于钟形外壳中心的温度高。因此,硅芯的生长速度容易不一致,生产的多晶硅纯度和质量差,不能满足电子多晶硅的要求。如果在多晶硅底盘上安装红外热像仪,可以随时监视多晶硅还原炉底部的温度分布。在温度不均衡的地方,改变温度不均衡区域的液体流速,使多晶硅还原炉内的温度均匀,各硅芯的生长速度一致,生产的多晶硅纯度高,质量好。

  目前,多晶硅底盘在早期生产过程中没有安装红外热像仪。旧型多晶硅还原炉可采用以下两种方法:

  1.打开恢复炉底,通过循环液直接分析炉底的温度状况。缺点:生产过程中无法测试,数据无参考性,在实际生产中可能受到其他因素的影响,实际恢复炉底盘的温度与红外热像仪存在差异。

  2.在恢复炉上进行开口测量。此时,对红外热像仪的保护性能有更高的要求,需要红外热像仪的高温条件,测试数据的准确性和稳定性,外壳的保护性能也有一定的要求。耐高温高湿条件的优点是测试数据的准确性。

  在多晶硅生产中,客户恢复炉的低温范围为135-150℃,所需精度在0.5℃以内,精度更高。因此,在选择红外热像仪时,我们可以要求红外热像仪的温度测量段为135-150℃,这样只有在这个温度范围内才能成像,细节会更清晰。温度监测范围可以设

  细微差异的温度可以在图像上清晰显示,可以根据拍摄数据调整还原炉或物质,提高多晶硅的生产质量。

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